談談導熱界麵材料中的核心產品-導熱矽膠片散熱問題

導熱界麵材料，又稱為熱界麵材料，平時大家或多或少可能也都會有接觸到一些，尤其是生產電子類產品的客戶。行業內常見的導熱界麵材料有：導熱矽膠片、導熱雙麵膠、導熱矽脂、絕緣導熱片、導熱灌封膠等，其中，導熱矽膠片就屬於導熱界麵材料中的一款核心產品，市場占有率極高。那對於導熱界麵材料中的核心產品-導熱矽膠片散熱問題，自然也就成為了大家關注的重點。導熱矽膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案而研發的，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞。同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性。且厚度適用範圍廣，可以從0.3mm做到5.0mm，導熱係數跨度大，從0.8W至8.0W，導熱矽膠片本身自帶弱粘性，無需背膠，方便施工，是一種非常理想的的導熱填充材料。

今天，GLPOLY小編就跟大家談談 導熱界麵材料中的核心產品-導熱矽膠片散熱問題：

研發工程師在產品設計初期就應該將導熱矽膠片加入到產品的結構設計中，預留好貼導熱矽膠片的間隙。要求導熱矽膠片能完美解決該產品的導熱問題，又能貼合產品設計，方便安裝等。如果選擇散熱片方案，除了導熱矽膠片外，還可以選擇使用導熱雙麵膠、導熱矽脂等其他導熱界麵材料。但是導熱雙麵膠導熱係數低，無法滿足一些功率相對大的電子產品的散熱需求；而導熱矽脂因為熱阻小，導熱效果相對要好，但從長期來看，導熱性能不如導熱矽膠片導熱性能穩定，使用壽命隻有一二年，而且不具備減震抗壓能力；選用導熱矽膠片散熱的話，厚度、導熱係數的選擇範圍都更廣，施工方便，導熱效果也不錯，自然而然就成了眾多客戶的理想選擇。

電子產品的發展趨勢趨於日益輕薄化，以往的導熱方式主要以散熱片方案為主；隨著電子產品導熱技術的發展，如今更傾向於使用金屬支架、金屬外殼為主的結構散熱件；又或者是兩種結合使用；總之，在不同的產品，不同的使用環境下，選擇性價比最好的又能滿足客戶產品散熱需求的導熱矽膠片來實現導熱散熱從而完美解決產品散熱問題，就是客戶想要的結果。
選擇結構件類散熱，不可避免的要將導熱矽膠片結合散熱器構件在接觸麵的突起等等問題。在產品設計允許的條件下盡量選擇更薄型化的導熱矽膠片，因為相同導熱係數的導熱矽膠片，厚度越薄價格越便宜，而且導熱效果還越好(越薄熱阻越小)。選擇好的導熱矽膠片散熱，再加上正確的使用方法，才能完美的解決產品散熱問題。
GLPOLY可根據客戶不同產品提供導熱矽膠片散熱解決方案及其他導熱界麵材料散熱散決方案，還可根據客戶產品特殊需求，調整配方，定製最適合客戶的導熱矽膠片。更多關於 導熱矽膠片散熱方案，請關注GLPOLY官網或谘詢GLPOLY熱管理工程師，我們將為您提供更專業解答。