不出油導熱矽膠片導熱係數2.0W
| 型 號： | XK-PN20 |
| 熱傳導率： | 2.0W/mK |
| 核心對應： | Fujipoly NR-D |
| 產品特性： | 無矽氧烷揮發、高導熱、高絕緣、高壓縮性、低硬度 |
| 產品應用： | 主要用於硬盤、光學精密設備、電信硬體及設備、高端工控及醫療電子、汽車發動機控製設備等領域 |
18luck安卓客户端XK-PN20
不出油導熱矽膠片XK-PN20是一款無矽油導熱墊片，傳統導熱矽膠片受熱後都會有矽油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產品，高端工控及醫療電子，汽車發動機控製設備，電信硬體及設備等特殊領域的需求，GLPOLY研發團隊經過兩次高溫化學處理，並作真空處理，研發出非矽導熱片，解決了這個氣體矽油析出問題。GLPOLY研發出的不出油導熱矽膠片XK-PN係列不滲油，無汙染，徹底解決了滲油問題。
可取代Fujipoly NR-D
簡介:
不出油導熱矽膠片XK-PN20是無矽氧烷揮發材料，又稱為無汙染非矽導熱片，適用於矽敏感的應用，不出油導熱矽膠片比傳統非矽材料有更低的硬度，提供更高的變形量與更高的導熱性質。
特性:
無矽氧烷揮發
高導熱
高絕緣
高壓縮性
應用:
硬盤
光學精密設備
筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產品
移動及通訊設備、高速海量
存儲驅動器、熱管組件、汽車發動機控製設備
電信硬體及設備、高端工控及醫療電子等領域
不出油導熱矽膠片XK-PN20產品參數表：
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單位 unit |
XK-PN20 |
方法 Method |
|
顏色 Color |
|
黃色 Yellow |
視覺 visual |
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厚度 Thickness |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
|
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.8 |
ASTM D792 |
|
硬度 Hardness |
Asker C |
15 |
JIS K7312 |
|
|
Shore 00 |
40 |
ASTM D2240 |
|
熱阻抗 Thermal impedance@0.5mm |
℃in2/W |
0.37 |
ASTM D5470 |
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導熱係數 Thermal Conductivity |
W/mK |
2 |
HOT DISK |
|
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
|
擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
|
介電常數 Dielectric Constant |
1 |
7 |
ASTM D150 |
|
使用溫度 Application temperature |
℃ |
-40~125 |
|
|
抗張強度 Tensile strength |
psi |
15 |
ASTM D149 |
|
伸長率 Elongation |
% |
40 |
ASTM D149 |
|
矽氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
|
阻燃性 Flammability |
UL94 |
pending |
UL94 |
