高導熱絕緣材料導熱係數5.8W
| 型 號： | XK-F60 |
| 熱傳導率： | 5.8W/mK |
| 核心對應： | KUNZE KU-BG,DENKA BFG |
| 產品特性： | 高絕緣、高導熱，使用超高填充陶瓷粉體和30um超薄玻璃纖維複合材料，高平坦性低壓下使用也能達到低熱阻 |
| 產品應用： | 推薦用在需要絕緣TO220/TO3P等部位 |
高導熱絕緣材料XK-F60
高導熱絕緣材料XK-F60是一種導熱係數為5.8W的導熱絕緣玻纖布，不同於傳統導熱玻纖布使用低填充量的陶瓷粉體
高導熱絕緣材料XK-F60使用超高填充陶瓷粉體和30um超薄玻璃纖維複合材料
高導熱絕緣材料XK-F60表麵的高平坦性即使低壓下使用都可以達到低接觸熱阻
推薦用在需要絕緣TO220/TO3P等部位。
可取代KUNZE/KU-BG、DENKA/BFG
高導熱絕緣材料XK-F60產品參數表:
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unit |
XK-F60 |
Method |
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補強材 Reinforcement Carrier |
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Fiberglass |
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顏色 Color |
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White |
visual |
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厚度 Thickness |
mm |
0.2~0.5 |
ASTM D374 |
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密度 Specific Gravity |
g/cm3 |
1.6 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
Shore A |
85 |
ASTM D2240 |
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熱阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.16 |
ASTM D5470 |
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導熱係數 Thermal Conductivity |
W/mK |
5.8 |
HOT DISK |
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體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV |
>3.5 |
ASTM D149 |
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介電常數 Dielectric Constant |
1 |
3.2 |
ASTM D150 |
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使用溫度 Application temperature |
℃ |
-50~220 |
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抗張強度 Tensile strength |
psi |
>300 |
ASTM D149 |
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伸長率 Elongation |
% |
<10 |
ASTM D149 |
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矽氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
