絕緣導熱矽膠片導熱係數2.5W
| 型 號： | XK-P25 |
| 熱傳導率： | 2.5 W/mK |
| 核心對應： | 貝格斯GP2500，萊爾德Tflex500，富士高分子GR-25A |
| 產品特性： | 高絕緣性，低壓下就能擁有高變形量，低滲油可應用於垂直擺放的24小時運轉設備，表麵自粘無需背膠，方便施工 |
| 產品應用： | 高端工控及醫療電子，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備 |
絕緣導熱矽膠片XK-P25
絕緣導熱矽膠片XK-P25具有高絕緣，防EMI，導熱係數2.5W，厚度0.3~5.0mm，耐電壓大於10KV，使用溫度-50~200℃，絕緣導熱矽膠片是中等導熱性質，在低壓力下就擁有高變形量，使機構設計上擁有極低應力堆積，已控製的低滲油可以應用於垂直擺放的24小時運轉設備，表麵自黏無需要背膠就可以安裝操作，使用方便。絕緣導熱矽膠片XK-P25主要應用於高端工控及醫療電子,移動及通訊設備,高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備。
絕緣導熱矽膠片可取代 Fujipoly GR25A , Laird Tflex500, Bergquist GP2500 ,Denka FSL-BS
絕緣導熱矽膠片XK-P25產品參數表：
unit
XK-P25
XK-P25F
Method
補強材 Reinforcement
Carrier
-
Fiberglass
表麵黏性 Inherent
Surface Tack (1-/2- sided)
2-side
1-side
顏色 Color
Yellow
Yellow
visual
厚度 Thickness
mm
0.3~5.0
0.3~5.0
ASTM D374
密度 Specific
Gravity
g/cm3
2.73
2.73
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
15~18
15~18
JIS K7312
Shore 00
45~50
45~50
ASTM D2240
熱阻抗 Thermal
impedance@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.35
0.55
ASTM D5470
導熱係數 Thermal
Conductivity
W/mK
2.5
2.5
HOT DISK
體積電阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
>1013
ASTM D257
擊穿電壓 Breakdown
Voltage
KV/mm
>10
>10
ASTM D149
介電常數 Dielectric
Constant
1
6.5
6.5
ASTM D150
使用溫度 Application
temperature
℃
-50~200
-50~200
抗張強度 Tensile
strength
psi
13
13
ASTM D149
伸長率 Elongation
%
100
100
ASTM D149
低分子矽氧烷含量 Siloxane
Volatiles D4~D20
%
<0.01
<0.01
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
V-0
UL94
同行對比：
