軟質導熱矽膠片導熱係數4.5W
| 型 號： | XK-P45 |
| 熱傳導率： | 4.5 W/mK |
| 核心對應： | 貝格斯GP3000S30，萊爾德Tflex700，富士高分子GR45A |
| 產品特性： | 高絕緣性，高階導熱性質，超高填充量墊片兼具強度與高變形量，已控製的低滲油適合高效率高發熱設備使用 |
| 產品應用： | 高端工控及醫療電子、移動及通訊設備、高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備 |
軟質導熱矽膠片XK-P45
軟質導熱矽膠片高導熱、高絕緣性、防EMI 軟性導熱矽膠片XK-P45，導熱係數4.5W，厚度0.3~3.0mm，使用溫度-50~200℃，擊穿電壓大於10KV，軟質導熱矽膠片是高階導熱性質超柔軟導熱矽膠片，超高填充量，兼具強度與高壓縮性，可做為振動吸收體，高可靠度，容易施工，已控製的低滲油適合高效率高發熱設備使用。軟質導熱矽膠片XK-P45主要應用於高端工控及醫療電子，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等領域。
可取代 Fujipoly GR45A / GR-m , Laird Tflex 700 , Bergquist GP3000係列
軟質導熱矽膠片XK-P45產品參數表：
規格
unit
XK-P45
Method
補強材 Reinforcement
Carrier
-
表麵黏性 Inherent
Surface Tack (1-/2- sided)
2-side
顏色 Color
Gray
visual
厚度 Thickness
mm
0.3~3.0
ASTM D374
密度 Specific
Gravity
g/cm3
3.24
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
25~30
JIS K7312
Shore 00
45~55
ASTM D2240
熱阻抗 Thermal
impedance@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.26
ASTM D5470
導熱係數 Thermal Conductivity
W/mK
4.5
HOT DISK
體積電阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿電壓 Breakdown
Voltage
KV/mm
>10
ASTM D149
介電常數 Dielectric
Constant
1
8
ASTM D150
使用溫度 Application
temperature
℃
-50~200
抗張強度 Tensile
strength
psi
23
ASTM D149
伸長率 Elongation
%
50
ASTM D149
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles
D4~D20
%
<0.005
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
同行對比：
