軟質導熱矽膠片XK-P45
軟質導熱矽膠片高導熱、高絕緣性、防EMI 軟性導熱矽膠片XK-P45,導熱係數4.5W,厚度0.3~3.0mm,使用溫度-50~200℃,擊穿電壓大於10KV,軟質導熱矽膠片是高階導熱性質超柔軟導熱矽膠片,超高填充量,兼具強度與高壓縮性,可做為振動吸收體,高可靠度,容易施工,已控製的低滲油適合高效率高發熱設備使用。軟質導熱矽膠片XK-P45主要應用於高端工控及醫療電子,移動及通訊設備,高速海量存儲驅動器等領域。
可取代 Fujipoly GR45A / GR-m , Laird Tflex 700 , Bergquist GP3000係列
軟質導熱矽膠片XK-P45產品參數表:
規格
unit
XK-P45
Method
補強材 Reinforcement
Carrier
-
表麵黏性 Inherent
Surface Tack (1-/2- sided)
2-side
顏色 Color
Gray
visual
厚度 Thickness
mm
0.3~3.0
ASTM D374
密度 Specific
Gravity
g/cm3
3.24
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
25~30
JIS K7312
Shore 00
45~55
ASTM D2240
熱阻抗 Thermal
impedance@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.26
ASTM D5470
導熱係數 Thermal Conductivity
W/mK
4.5
HOT DISK
體積電阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿電壓 Breakdown
Voltage
KV/mm
>10
ASTM D149
介電常數 Dielectric
Constant
1
8
ASTM D150
使用溫度 Application
temperature
℃
-50~200
抗張強度 Tensile
strength
psi
23
ASTM D149
伸長率 Elongation
%
50
ASTM D149
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles
D4~D20
%
<0.005
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
同行對比: