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動力電池導熱矽膠片
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點膠式導熱矽膠片 導熱係數2.0W
點膠式導熱矽膠片 導熱係數1.5W
點膠式導熱矽膠片 導熱係數1.2W
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非矽導熱墊片 導熱係數6.0W
非矽導熱墊片 導熱係數5.0W
非矽導熱墊片 導熱係數3.0W
非矽導熱墊片 導熱係數2.0W
非矽導熱墊片 導熱係數1.5W
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非矽導熱凝膠 導熱係數3.0W
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非矽導熱矽脂 導熱係數4.6W
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非矽導熱絕緣材料 導熱係數3.0W
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導熱矽膠墊片 導熱係數2.0W
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導熱雙麵膠 導熱係數1.2W
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導熱矽脂
導熱矽脂 導熱係數5.0W
導熱矽脂 導熱係數4.0W
導熱矽脂 導熱係數1.0W
導熱凝膠
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導熱凝膠 導熱係數5.0W
導熱凝膠 導熱係數4.0W
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導熱凝膠 導熱係數2.0W
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點膠式導熱凝膠墊片導熱係數3.0W
點膠式導熱凝膠墊片導熱係數2.5W
點膠式導熱凝膠墊片導熱係數2.0W
點膠式導熱凝膠墊片導熱係數1.5W
點膠式導熱凝膠墊片導熱係數1.2W
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導熱凝膠墊片 導熱係數8.0W
導熱凝膠墊片 導熱係數5.0W
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導熱絕緣材料導熱係數5.8W
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導熱絕緣材料SF35導熱係數3.5W
導熱絕緣材料F35導熱係數3.5W
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導熱絕緣材料導熱係數2.2W
導熱絕緣材料導熱係數1.8W
導熱絕緣材料SF15導熱係數1.5W
導熱絕緣材料F15導熱係數1.5W
導熱絕緣材料F15ST導熱係數1.5W
導熱絕緣材料K6導熱係數1.0W
導熱絕緣材料F10導熱係數1.0W
導熱絕緣材料F10ST導熱係數1.0W
導熱絕緣材料導熱係數0.8W
熱輻射貼片
人工合成石墨片
石墨烯熱輻射貼片
導熱相變材料
網印相變導熱材料K值3.4
導熱相變材料K值3.5
相變化導熱絕緣材料K值3.4
導熱相變材料K值2.5
導熱相變材料K值1.9
高絕緣導熱相變材料K值1.6
導熱相變材料K值1.5
導熱相變化絕緣材料K值0.5
導熱吸波材料
導熱吸波材料XK-A100(高透磁)
導熱吸波材料K值0.5(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高透磁)
導熱吸波材料K值0.4(高頻)
導熱吸波材料K值0.4(標準)
超薄導熱吸波材料XK-A100S
超薄導熱吸波材料XK-A80
導熱吸波材料K值2.5
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相變化導熱吸波材料K值1.5
柔性導熱吸波材料K值1.0
非矽導熱吸波厚墊片K值2.0
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抗靜電導熱矽膠片 導熱係數0.8W
減震墊
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5G通訊導熱凝膠導熱係數6.0W
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    5G通訊導熱凝膠導熱係數6.0W

    型  號: XK-G60
    熱傳導率: 6.0W/M.K
    核心對應: Laird Tputty HW6.0
    產品特性: 優異的可壓縮性,極低的熱阻,良好的蠕動性能,尤其適用於無人機設計和5G通訊設計。
    產品應用: 5G通訊、汽車係統、無人機、電信、手動應用、消費類電子產品
PDF文檔:
訂購熱線:0755-27579310

5G通訊導熱凝膠XK-G60

5G通訊導熱凝膠XK-G60是一款針筒包裝的導熱凝膠,是屬於已經100%熟化的凝膠產品,使用上可自動化生產無須再固化,5G通訊導熱凝膠XK-G60以矽膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末製成,具有導熱係數高、熱阻低、在散熱部件上帖服性良好、絕緣、可自動填補空隙,最大限度的增加有限接觸麵積,可以無限壓縮的特點,永不固化導熱凝膠使用壽命10年以上,無固發變幹問題。

特性:

特別適用於5G通訊

優異的可壓縮性

極低的熱阻

良好的蠕動性能


應用:

5G通訊、汽車係統、無人機、電信、手動應用、消費類電子產品

5G通訊導熱凝膠XK-G60 給客戶帶來的價值:

1)5G通訊導熱凝膠超低熱阻,優化產品的散熱性能。
2)研發設計方便性,因為5G通訊導熱凝膠是膏狀且永久不幹膠,所以在產品設計的時候,不用特別考慮產品尺寸及公差的限製,可根據設計的最優效果靈活設計。
3)采購管理的方便性,5G通訊導熱凝膠針筒包裝,一個型號規格可以實現多種機型、多種產品的需求,極大程度簡化采購管理及倉儲管理工作。
4)5G通訊導熱凝膠XK-G60工藝自動化,針筒包裝,可以用自動點膠工藝,極大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及時間成本、優化了產品的穩定性。


5G通訊導熱凝膠XK-G60 產品參數表:



unit

XK-G60

Method

顏色  Color

 

藍色 Blue

Visual

擠出速度  

Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi)

g/min

15-25

 

比重  Specific Gravity

g/cm3

3.3±0.1

ASTM D792

體積電阻  Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

導熱係數  Thermal Conductivity

W/mK

6.0

HOT DISK

擊穿電壓  Breakdown Voltage

KV/mm

>10

ASTM D149

介電常數  Dielectric Constant

1

8

ASTM D150

最小介麵厚度  Low Limit  BLT Thickness

mm

0.15

ASTM D374

使用溫度  Application temperature

-60~200

ASTM G166 

保質期  Shelf life

month

12

 

矽氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.01

GC-FID

阻燃性  Flammability

UL94

V-0

UL94

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