5G通訊導熱凝膠XK-G60
5G通訊導熱凝膠XK-G60是一款針筒包裝的導熱凝膠,是屬於已經100%熟化的凝膠產品,使用上可自動化生產無須再固化,5G通訊導熱凝膠XK-G60以矽膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末製成,具有導熱係數高、熱阻低、在散熱部件上帖服性良好、絕緣、可自動填補空隙,最大限度的增加有限接觸麵積,可以無限壓縮的特點,永不固化導熱凝膠使用壽命10年以上,無固發變幹問題。
特性:
特別適用於5G通訊
優異的可壓縮性
極低的熱阻
良好的蠕動性能
應用:
5G通訊、汽車係統、無人機、電信、手動應用、消費類電子產品
5G通訊導熱凝膠XK-G60 給客戶帶來的價值:
1)5G通訊導熱凝膠超低熱阻,優化產品的散熱性能。
2)研發設計方便性,因為5G通訊導熱凝膠是膏狀且永久不幹膠,所以在產品設計的時候,不用特別考慮產品尺寸及公差的限製,可根據設計的最優效果靈活設計。
3)采購管理的方便性,5G通訊導熱凝膠針筒包裝,一個型號規格可以實現多種機型、多種產品的需求,極大程度簡化采購管理及倉儲管理工作。
4)5G通訊導熱凝膠XK-G60工藝自動化,針筒包裝,可以用自動點膠工藝,極大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及時間成本、優化了產品的穩定性。
5G通訊導熱凝膠XK-G60 產品參數表:
unit
XK-G60
Method
顏色 Color
藍色 Blue
Visual
擠出速度
Flow Rate (30cc EFD
cartridges 0.100”orifice 90psi)
g/min
15-25
比重 Specific Gravity
g/cm3
3.3±0.1
ASTM D792
體積電阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
導熱係數 Thermal
Conductivity
W/mK
6.0
HOT DISK
擊穿電壓 Breakdown
Voltage
KV/mm
>10
ASTM D149
介電常數 Dielectric
Constant
1
8
ASTM D150
最小介麵厚度 Low Limit
BLT Thickness
mm
0.15
ASTM D374
使用溫度 Application
temperature
℃
-60~200
ASTM G166
保質期 Shelf life
month
12
矽氧烷揮發 Siloxane Volatiles
D4~D20
%
<0.01
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94