導熱矽膠片XK-P係列產品的相同點不同點及特征

GLPOLY導熱矽膠片XK-P係列的不同點：1.XK-P10，導熱係數為1.0W/mk，硬度是10 shore 00，電壓可達16KV/mm 。2.XK-P15，導熱係數為1.5W/mk，硬度是30~40 shore 00，耐電壓是15KV/mm。3.XK-P25，導熱係數為2.5W/mk，硬度到40~50 shore 00，電壓是15KV/mm。4.XK-P30，導熱係數是3.0W/mk，硬度為40~50shore 00，電壓是15KV/mm。5.XK-P50，導熱係數達到5.0W/mk，硬度係數也是最高45~55 shore 00，耐電壓16KV/mm。從上述的對比可以看出，GLPOLY導熱矽膠片的導熱係數越高，相應的硬度也會有所增加，則硬度越高的產品壓縮力下降，填補縫隙的能力就會降低。

GLPOLY導熱矽膠片XK-P係列的相同點：都為無基材導熱矽膠片，比傳統玻纖布更好的導熱與填縫能力，很好的壓縮性，最佳使用溫度-50~200℃，品質可替代國際一線品牌如貝格斯、富士高分子，價格隻做到其70%，還可以免費提供樣品測試。GLPOLY導熱矽膠片還自帶黏性，方便施工，隻需將導熱矽膠片貼在散熱器上即可達到良好散熱效果，很好的解決了導熱矽膠片因為背膠而增加熱阻，從而降低散熱效果的問題，更可以按客戶要求裁切衝型成任何形狀。
GLPOLY導熱矽膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種最理想的導熱介麵材料。GLPOLY導熱矽膠片的柔性、彈性特征使其能夠很好的覆蓋發熱器件不平整的表麵，增加有效接觸麵積，使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而達到更好的散熱效果，提高發熱電 子組件的效率和使用壽命。
GLPOLY導熱矽膠片導熱係數可以做到從1.0~8.0W，規格全，庫存足，交期短，歡迎谘詢選購！