導熱矽膠片的導熱係數如何選擇?應該注意哪些問題？

我們在選擇導熱矽膠片的導熱係數時應該如何去選擇？應該注意哪些問題呢？很多客戶都不了解，今天我們詳細為您講解一下如何選擇導熱矽膠片的導熱係數。
首先，我們先來了解一下導熱矽膠片的特性：它具有柔軟、壓縮性強,超高耐電壓,可做為振動吸收體,高可靠度,容易施工，可反複使用等特性。它的厚度可以做到從0.5~5.0mm,壓縮性能非常強，是一種很好的縫隙填充材料。導熱矽膠片主要應用在半導體與散熱器界麵之間,平板顯示器,硬盤驅動器,熱管組件,內存模塊,電源及工控,醫療電子,LED，高端工控及醫療電子,移動及通訊設備,高速海量存儲驅動器等領域。
那麼導熱矽膠片的導熱係數到底該如何選擇呢？主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大於0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表麵小於 0.04w/cm2時候都隻需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，並且盡量選擇導熱係數高點的導熱矽膠片，這樣可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。擊穿電壓、介電常數、體積電阻、表麵電阻率等則滿足要求就可以，特別是滿足波峰值大小為最佳。

以上就是GLPOLY總結的關於導熱矽膠片導熱係數的選擇方法，相信您對導熱矽膠片的導熱係數如何選擇已經有了一個初步的判斷，以上資料僅供參考。