導熱矽膠的厚度一般多少mm合適

在客戶設計導熱散熱解決方案的過程中，會有很多不一樣的問題。當遇到發熱的問題解決不了的時候通常會有很多方麵的問題需要考慮，例如材料的導熱性能，導熱材料的硬度，導熱材料的導熱性能，密度和粘度等等。但是最近有很多的客戶集中向我們谘詢材料的厚度該如何進行選擇？今天特別來和大家夥一起交流交流這個問題。
導熱矽膠片的厚度選擇需要根據客戶實際的產品尺寸，芯片/內存條/cpu等發熱的元器件與散熱器/水冷板/外殼之間的間隙。如果說選擇合適的導熱材料對於填充產品之間的間隙很重要的話，那麼材料的厚度就是其中一個不得不說到的話題了，這個也是一個無法進行回避的問題。一般我們的建議是將材料的厚度比產品的間隙需要厚一點，同時也可以依據材料的20-30%的一個壓縮餘量進行充分的考慮和評估。這樣就能夠選擇適合我們使用的導熱矽膠材料，同理如果是選擇導熱膠或者導熱膏，那麼材料的厚度就可以依據我們的點膠厚度進行評估和選擇。舉一個簡單的例子，例如**產品的芯片距離後蓋後殼的間隙是1.0mm，這個時候客戶會非常的糾結材料的厚度應該怎麼進行選擇。一般我們會建議客戶選用1.2mm-1.3mm的厚度作為樣品測試的厚度。可以滿足客戶壓縮量的同時滿足客戶的導熱散熱的要求。
所以對於客戶在材料厚度選擇方麵，需要綜合考慮產品的間隙。材料的厚度沒有一個具體的數值，還得看客戶實際的產品間隙進行決定。