5G通訊模塊導熱散熱選擇哪種導熱材料好?

伴隨著通訊技術的不斷發展，功率由之前的2G----3G----4G。甚至是現在即將商用的5G市場，GLPOLY一直在默默的研發更高性能導熱產品，以滿足5G通訊產品上麵導熱散熱的需求。據悉，我國有望在2019年實現5G網絡預商用，2020年實現5G大規模正式商用。5G商用的臨近，是整個產業鏈的“狂歡”。GLPOLY等導熱材料廠商也在積極的搶灘布局。

“4G改變生活，5G改變社會”。據了解，理論上，5G網絡能比目前的4G手機網速快10-100倍，達到10Gb/秒甚至20Gb/秒的峰值速率、千億的鏈接、1毫秒的延時。當然，5G不僅是通信技術的演進，也是一場跨行業的革命，在創造巨大經濟效益和產業機遇的同時，整個產業鏈也麵臨相應的挑戰。消費電子發展越來越傾向於輕薄化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及穩定性，勢必帶來有限空間內散熱的挑戰。芯片過熱會使機器降頻甚至蕩機，熱管理方麵的問題需要散熱器件來完成，如何解決芯片發熱也是行業關注的焦點？GLPOLY為此主要準備了以下方案：

一、超高導熱矽膠片XK-P80，導熱係數高達7.9W/m*k。同時做到硬度非常的柔軟。滿足客戶超高導熱係數的同時，以優良的壓縮性能，超低的熱阻大大提升了材料的導熱效果。使5G通訊產品在高速運行時產生的熱量能夠第一時間通過XK-P80導熱矽膠片進行傳導。

二、低應力 導熱凝膠XK-G30，3.0W/m*K以上導熱係數。低壓縮應力可無限壓縮，最薄可以壓縮至0.09mm，永遠不固化，不熟化。在工作溫度範圍內，產品越熱，表麵越濕潤。最大限度的增加與介麵之間的接觸麵積，使5G產品上麵產生的熱量能夠及時通過材料傳遞出來，讓5G芯片在密閉的空間不會因為熱量的堆積而造成產品的死機和卡機的問題。非常適合自動化設備點膠施工，極大的提高了生產的效率。
當您還在為5G通訊產品導熱散熱在不斷的尋找各種導熱材料的時候，GLPOLY早就已經準備了相應的導熱散熱的解決方案在等著您。同時也歡迎隨時聯係我們GLPOLY，期待24小時為您提供全方位的服務，谘詢熱線：0755-27579310。