絕緣導熱材料主要性能參數剖析

絕緣導熱材料從字麵上來理解就可看出是一種既可以絕緣同時又具有導熱效果的導熱材料，它是電子產品中常用來傳導熱量和絕緣的一種功能性產品。傳統絕緣導熱材料是用矽橡膠/矽樹脂為主要原材料，填充導熱填料(氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等)，然後和玻纖布或者其他基材複合而成。這種矽膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻，並且電氣絕緣且具高介電強度，還有良好的熱導性和高抗化學性能，主要還能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導致的電路短路，是代替傳統雲母及矽脂的一種優良導熱絕緣材料。並且具有高絕緣強度、較高的熱穩定性。而GLPOLY絕緣導熱材料更是使用超高填充陶瓷粉體和30um超薄玻璃纖維複合材料製成，表麵的高平坦性即使低壓下使用也可以達到低接觸熱阻，比傳統絕緣導熱材料具有更好的絕緣及傳導熱量的性能。

而玻璃纖維布或者其他基材賦予絕緣導熱材料優異的機械性能，使它具有抗拉力強，耐磨，絕緣性能好，可按客戶圖紙裁切或衝型成任意形狀，可做到超薄厚度，適合用於間隙較小功率器件的絕緣導熱，因為絕緣導熱材料具有良好的抗拉力和耐磨性能，價格實惠，被廣大客戶所認可，廣泛用於發熱源和散熱模組或外殼間的填充、帶電發熱體和外殼之間的絕緣填充等。GLPOLY絕緣導熱材料導熱係數從0.8~5.8 W/mK，厚度從0.15~0.5mm之間，客戶可根據自身產品需求選擇合適的絕緣導熱材料。
1、絕緣導熱材料的絕緣性能
絕緣性能又稱為擊穿電壓值，單位為KV，絕緣導熱材料因本身材料特性具有絕緣導熱特性，對IC具有很好的防護作用，由於矽膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損,抗電壓的可靠性就比較好。
2、絕緣導熱材料的熱阻

熱阻表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃in2/W），即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與絕緣導熱材料所填充的材料有很大的關係。

3、絕緣導熱材料的耐溫溫度
工作溫度是確保絕緣導熱材料處於固態或液態的一個重要參數，溫度過高，導熱材料會因轉化為液體；溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態，這兩種情況都不利於散熱。絕緣導熱材料的工作溫度一般在-50℃～220℃之間。對於絕緣導熱材料的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規手段很難將CPU的溫度超出這個範圍。
4、絕緣導熱材料的介電常數
對於部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數是個非常重要的參數，這關係到計算機內部是否存在短路的問題。
5、 絕緣導熱材料的熱傳導係數
絕緣導熱材料的熱傳導係數與散熱器的基本一致，它的單位為W/m.K，即截麵積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（1K＝1℃）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導熱性能越好。GLPOLY絕緣導熱材料最高導熱係數可做到5.8W/mK。
以上五點是絕緣導熱材料最重要的幾個性能參數，僅供客戶選材時參考使用，也可撥打絕緣導熱材料谘詢熱線0755-27579310，我們有專業的銷售工程師為您解答。