手機散熱全攻略,手機散熱5種最全散熱解決方案解析

試想，我們每天除了睡覺時間外，其餘時間都不離身的手機，如果散熱設計不好，機身總是發燙，做為消費者，這樣的手機我們如何適應？如何敢買？所以說，手機散熱絕對是手機製造商必須重視的一個大問題。
在台式電腦和筆記本上，一顆不到2GHz頻率的處理器都配備了一個大大的風扇進行散熱。手機不同於電腦，俗話說麻雀雖小五髒俱全。如今手機時刻以高性能作為產品賣點，其實也足以與幾年前PC硬件配置匹敵，處理器、閃存、內存等PC上的主要元器件同時也是主導著智能手機的核心硬件。
手機有著天然小巧的精致構造，內部熱量勢必會直接影響到手機性能的正常發揮，而且考慮到散熱扇的思想於手機而言是行不通的，所以發熱問題可以說已經成為手機性能進一步提升的瓶頸，廠商們研發新款手機、采用零部件時不得不考慮針對手機發熱問題的設計。為了使手機性能和體驗得到升級的同時而不被散熱問題束縛，各個廠商也算是煞費苦心，從技術到外觀設計出五花八門的散熱方式，那這些設計到底效率如何，是不是能夠直接有效地對手機進行降溫？GLPOLY小編今天就一一給大家解析手機散熱5種最全散熱解決方案。
首先要說手機裏的發熱大戶，它就是所有手機廠商們一再追捧的對象，也是手機裏最強悍的部分——處理器。首先必須承認的處理器確實是手機發熱的一大罪魁禍首，手機中絕大多數的熱量都來自於這個重磅核芯。現在處理器的核芯逐漸增多，如果控製不好熱量，再高的性能也形同虛設，為此處理器生產商不斷在製程上進行工藝探究，時下出現的14nm以及16nm工藝差不多是目前世界上最先進的工藝了。
處理器一般都采用先進微小化工藝，這就會使顆粒間距不斷變小，通電過程變得更短，所需電量也隨之變低，功耗變小那麼發熱自然降低，另外假如處理器單位麵積不變，那麼顆粒增多也會帶來更強的性能，這就是先進工藝的帶來的好處。時下高通驍龍821、820以及三星Exynos 8890、7420和蘋果A10、A9等都采用了最先進的14納米或16納米工藝技術，從處理器角度將發熱控製到最低。
石墨稀熱輻射貼片散熱

GLPOLY以石墨烯等奈米材料的高傳導與全頻譜熱輻射概念，提高整體(散熱+均熱)效果，減少散熱器體積及重量，製成新世代的手機散熱材料——石墨烯熱輻射貼片。石墨烯熱輻射貼片是一種超薄散熱材料，可有效的降低發熱源之熱密度, 達到大麵積快速傳熱, 大麵積散熱, 並消除單點高溫的現象。石墨烯熱輻射貼片產品厚度選擇多樣化 (0.08mm ~ 2mm) 外形亦可衝形為任意指定形狀, 方便使用於各種不同產品內, 尤其是有空間限製的電子產品中。 石墨烯熱輻射貼片體積小，由於具輕量化優勢，在現行散熱方案中屬最不增加終端產品重量的設計方式，石墨烯熱輻射貼片質地柔軟，極佳加工性及使用性，本身亦不會產生額外的電磁波幹擾，如搭配特定的吸波材料，尚可解決當今散熱與電磁幹擾的問題。

手機工作發熱時，大麵積的熱量會經過貼在手機背板內部的石墨貼片，並快速由石墨貼片傳導至手機背板外部和周邊，如果手機配備金屬後蓋及金屬邊框，就會出現更明顯、更好的散熱效果，傳熱快散熱也快。
小米手機第一代開始就采用了石墨散熱的方式為處理器降溫，並且一直延續到最新的產品小米手機5s，當然新產品中已經使用了不僅石墨貼片一種散熱方式。其他很多廠商也大都采用石墨散熱材料作為手機及平板設備中散熱的基礎配置。由於很多手機使用了四核甚至是八核處理器和大屏幕，散熱問題十分關鍵。采用GLPOLY石墨烯熱輻射貼片後，用戶在使用過程中將幾乎不會體會到手機發燙的困擾。
石墨烯熱輻射貼片一種良好的導熱材料，該散熱方式的散熱原理實際上是利用了石墨烯等奈米材料的高傳導與全頻譜熱輻射概念，它沿兩個方向均勻導熱，同時延展性又強，可以貼附在手機內部的電路板上麵，既可以阻隔元器件之間的接觸，也起到一定的抗震作用。
由於導熱性能高，它可以很快將處理器發出的熱量傳遞至大麵積石墨烯熱輻射貼片的各個位置進行熱量擴散，從而間接起到了散熱作用。單說，就是使得溫度均勻化了，比如原來一塊金屬板上的幾個點溫度是70/60/50，加上石墨烯熱輻射貼片後可能變成60/60/60。石墨烯熱輻射貼片是目前手機采用的主流散熱方式。
導熱凝膠散熱

導熱凝膠散熱道理很簡單，就像電腦處理器與散熱器之間填塗的一層矽脂一樣，導熱凝膠可以迅速吸收處理器上的溫度，以更快的方式直接將處理器表麵熱量傳遞到散熱輔件上，比石墨貼片更為直接，速度更快。

經典的例子是華為榮耀6，華為榮耀6的采用了海思麒麟920處理器，因當時麒麟處理器還處在快速成長階段，兼容方麵並不是很完美，所以發熱問題也是難以避免，而導熱凝膠設計使其最大程度地實現良好散熱。

金屬背板散熱

金屬背板散熱，早期的智能機一般都采用塑料材質機身，而且機身芯片及工藝設計等使得手機內部的空間體積並沒有被完全利用，所以單純的石墨散熱完全夠用，但如今手機一般都是一體化機身設計，機身更加纖薄，且內部包含了金屬架構，機內空間被很大程度利用，幾乎沒有閑暇的空間，為同樣確保手機平穩低溫高效運行，就出現了金屬背板散熱的構造。
當前的手機一般都具備了金屬後殼機身，所以本質上都已經實現了這種散熱方式，像iPhone以及HTC等手機都是比較早采用金屬後殼設計的產品，另外現在的金屬機身手機都采用石墨貼片+金屬背板散熱，熱量傳導到石墨貼片時會被迅速傳遞至金屬後蓋及全身，我們幾乎感受不到產品在發熱，因為密閉空間裏熱量通過金屬傳遞迅速，還沒來的及傳達到握持人的手心，就涼下來了。

熱管散熱

熱管散熱也是借鑒PC上的熱管散熱係統，很多廠商采用過這種設計，隻是名字稱呼起來有所不同，比如微軟Lumia950/950L所采用的熱管技術叫做Liquid Cooling“液態冷卻技術”，360奇酷手機采用熱管技術叫做“太空水冷散熱係統”，中興稱其為“主動循環納米導熱係統”，索尼Z5也采用了這種熱管散熱，配備了雙條銅管，效率更高。
冰巢散熱

14年10月份，OPPO發布了向Finder致敬經典的新一代力作OPPO R5，以4.85mm的超薄機身衛冕當時最薄手機冠軍，在這部手機身上，OPPO第一次引入類液態金屬散熱材質，也就是有名鼎鼎的冰巢散熱係統。

冰巢散熱係統采用導熱係數為空氣的140多倍的類液態材質作為導熱介質，填充之前的空氣部分，係統覆蓋於手機芯片之上。當機身內溫度達到27攝氏度左右時，這層類液態金屬就開始從固態變為液態，固態金屬液化過程吸走大量熱量，當溫度達到45攝氏度時，類液態金屬完全變為液態，從而完全隔離開空氣，更加緊密地貼合芯片，熱量全部被液態金屬吸收，並傳到至四周的骨架上，骨架上預置石墨導熱片，可以使熱量迅速散去，這就極大的提高了散熱效率。而且這種新型的類液態金屬可保持在70攝氏度下不會出現流動或者溢出等問題，不會對散熱係統造成穩定性方麵的影響。
對於手機來說，發熱是設計工程師們不可回避的一個問題，好的散熱設計可以避免手機因為嚴重發熱而導致死機等問題，不僅性能上更穩定，用戶體驗度更好，對於安全，更是一種保障。現今多數手機生產商都是采用各種散熱技術混搭的方法，而且在係統層不斷做軟件方麵的優化，最終目的都是讓那些發燒器件的溫度保持在可以最佳範圍內。相信隨著散熱方式和處理器工藝的不斷改進，手機發熱問題將不再是困擾手機廠商的一個大難題。更多手機散熱專用導熱材料，請谘詢GLPOLY手機熱管理專線0755-27579310.