測定導熱矽膠片導熱係數的方法有哪些?

導熱矽膠片導熱係數是導熱矽膠片最重要的一個性能參數，也是客戶最關心，最想了解的一個性能參數，但其實大多數客戶對導熱矽膠片導熱係數的測定方法有哪些並不是很了解。目前在導熱矽膠片行業中導熱係數及其導熱性能測試方法中主要有三種主流方法：熱板法(Hot Plate)/熱流計法(Heat Flow Meter)、激光散光法(Laser Flash)和Hot Disk(TPS技術)。以下就這三種測試方法給大家進行一個簡單介紹及比較。

1. 熱板法(Hot Plate)/熱流計法(Heat Flow Meter)穩態法，原理是Fourier傳熱方程式計算法：
　dQ=-λdA·dt/dn
　其中：式中 Q-----導熱速率，w;
　　 A------導熱麵積，m2;
　　 dt/dn-----溫度梯度，K/m;
　　 λ------導熱係數，w/m·K;
測試過程中對樣品施加一定的熱流量，測試樣品的厚度和在熱板/冷板間的溫度差，得到樣品的導熱係數，測試過程中需要樣品為常規形狀的大塊體以獲得足夠的溫度差。誤差來源：熱板/冷板中的樣品沒有很好的進行保護，存在一定的熱損失。測溫元件是熱電偶，將熱板/冷板間隙的界麵影響都計算在內。第一個誤差來源令這個方法不適合導熱係數>2W/mK的樣品，熱損失太大，而且溫度越高，誤差越大。第二個誤差來源實際是將接觸熱阻也計算在內，溫度差偏大，因此實際測得的導熱係數偏低。另外，這一方法隻能提供導熱係數的數據，精度為5%。
2. 激光散光法(Laser Flash)

瞬態法，其原理是一束激光打在樣品上表麵，用紅外檢測器測下表麵的溫度變化，實際測得的數據是樣品的熱擴散率，通過與標準樣品的比較，同時得到樣品的密度和比熱，通過Cp=λ/H, H----熱擴散係數，m2/s;λ----導熱係數，w/m·K;Cp----體積比熱，J/m3·K，並通過數據計算得到樣品的導熱係數。此測試方式優點是快速，非接觸法，適合高溫，高導熱樣品，但不適合多層結構、塗層、泡沫、液體、各向異性材料等。原因是激光法測試的是熱擴散率，數學模式建立在各向同性材料的基礎上，如為多層結構、塗層，或樣品存在吸收/輻射，則測得樣品的比熱出現較大偏差。另外，還需要用其他方法測得密度，才能折算為導熱係數，增加了誤差的來源。通常，激光脈衝法精度為熱擴散率3%，比熱7%，導熱係數10%。

3、Hot Disk(TPS技術)
樣品尺寸：固體：直徑或邊長大於2mm，厚度大於0.5mm(2個一模一樣)，樣品可以為不規則形狀，隻要上下表麵平整即可；導熱係數範圍: 0.005―500 W/mK 。溫度範圍: 室溫 ― 700°C，測試原理：瞬變平麵熱源技術（TPS），測試模塊：基本、薄膜、平板、各向異性、單麵、比熱。探頭尺寸：2-29.40 mm 。
以上小編介紹的三點就是目前導熱材料行業最常用到的導熱矽膠片導熱係數的測定方法，相信通過以上介紹，大家已經對測定導熱矽膠片導熱係數的方法有了一個初步的了解了。雖然導熱矽膠片導熱係數很重要，但客戶在選購時並不是說導熱矽膠片導熱係數越高越好，而是要根據自身產品的散熱需求來選擇合適的導熱矽膠片，因為通常情況下，導熱矽膠片導熱係數越高價格也會越貴。GLPOLY 導熱矽膠片導熱係數從1.0-7.9W/mK不等，總有一款適合您的，如需詳細了解，可撥打谘詢熱線0755-27579310，我們有專業的熱管理工程師為您解答。