解讀導熱矽膠片厚度選擇技巧?

單看標題，你也許會有些吃驚，導熱矽膠片厚度選擇也有技巧嗎？是的，每個行業不管是賣產品的還是買產品的，都會有一些自己行業總結出來的小技巧，大家所站的角度不同，考慮的各方麵因素也不同，做為中國導熱矽膠片標杆企業，導熱矽膠片生產廠家GLPOLY就總結出以下導熱矽膠片厚度選擇時的一些技巧：

在選擇導熱矽膠片厚度時重點要考慮兩個因素：第一是熱阻方麵的考慮，導熱矽膠片越薄熱阻就越小。在主要散熱源上（如芯片與鋁基板的界麵填充），如何讓導熱矽膠片起到最大的導熱散熱作用，結構工程首先要考慮到界麵填充的最薄化，降低熱阻從而保證產品在常溫下穩定工作。第二就是防震作用的選擇，導熱矽膠片厚度具有一定的壓縮性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板與外殼之間填充（如盒子），既能防震又能將PCB板多餘的熱量導出去，在不固定產品上廣泛應用。導熱矽膠片厚度不同價格也不同，導熱矽膠片厚度並不是越厚越好，也不是越薄越好，而是要根據自己產品的實際情況進行選擇，看看產品結構設計時預留的間隙有多少，再根據間隙大小來選擇導熱矽膠片厚度，這時一定要注意將導熱矽膠片的壓縮性考慮進去。導熱矽膠片的壓縮性一般在20%-50%之間，也就是說，如果產品預留的間隙是5mm，那就要選擇導熱矽膠片厚度為6mm-7.5mm的導熱矽膠片才適合。這樣可以避免走彎路，從而造成不必要的浪費，以節約資源，降低成本。

GLPOLY所生產的導熱矽膠片有常規導熱矽膠片、帶玻纖導熱矽膠片及非矽導熱矽膠片三種，按硬度來分，分為導熱矽膠片XK-P係列（相對較軟）和導熱矽膠片XK-R係列（相對較硬）。導熱矽膠片厚度可以做到0.2mm-15mm，導熱係數可做到1.0-8.0W/mK，選擇範圍大，標準尺寸為320*320mm，也可根據客戶需求尺寸裁切衝型。導熱矽膠片產品本身有微粘性，如需要加強粘性可做單麵背膠或雙麵背膠處理。
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