非矽導熱凝膠的實用優勢在哪裏?

非矽導熱凝膠又稱為非矽導熱膠泥，無矽氧烷成份，無汙染，無揮發，不影響產品性能，勢必會成為未來導熱材料發展的趨勢，尤其在歐洲，對電子產品原材料使用監管越來越嚴格，非矽材料在歐洲的實用將更普及。

那麼，非矽材料有什麼特點呢？ 非矽導熱材料類型有多種如非矽導熱凝膠、非矽導熱墊片、非矽導熱膏、非矽導熱灌封膠等，以下以非矽導熱凝膠為例稍作介紹。

非矽導熱凝膠無應力應用，是目前最先進的導熱材料，具有優秀的導熱性能：導熱係數高達3.0W，超薄的界麵厚度可達0.05mm，熱阻極低； 良好的電力特性： 絕緣性好，擊穿電壓達到10KV；高變形量適用於多種不規則表麵；不含矽膠，無揮發，不會對產品的性能造成影響，有利於優化設計。非矽導熱凝膠使用針管包裝，適合機器人自動化組裝。非矽導熱凝膠本身不含溶劑，不會對包裝產生影響，使運輸和存儲更方便。

非矽導熱凝膠導熱性能可與導熱膏相比，可像導熱膏一樣使用，卻不會汙染產品，不溢出，不幹膠，良好的導熱性能和可靠度使其廣泛應用於消費電子和通訊設備，特別適合於對矽敏感的產品應用。
GLPOLY非矽導熱凝膠的型號有XK-GN30、XK-GN20、XK-GN15三個規格，導熱係數從1.4至3.0W，如有采購意向，您直接撥打GLPOLY服務熱線0755-27579310。